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（通讯员 郭元东）近日，av影片 “北京一号”大讲堂第76期暨人机与环境工程专业前沿报告在沙河校区5号教学楼J5-202举行。北京大学集成电路av影片 王玮教授应邀作题为“芯片热管理：路径与未来”的专题报告。本场报告由航空av影片 郭元东副教授主持。

王玮教授作“芯片热管理：路径与未来”专题报告

王玮教授从微电子机械系统（MEMS）与微纳加工技术谈起，介绍微型器件制造及多物理场集成的特点，并结合芯片算力提升、三维堆叠和先进封装的发展，分析芯片热管理面临的新挑战。他指出，芯片功率不断增大、内部传热路径趋于复杂，使局部热点、材料界面热阻与温度均匀性等问题更加突出。

围绕芯片内部导热与外部冷却两条技术路径，王玮教授介绍了热仿真优化方法：将硅通孔、金属互连等结构转化为热阻网络，分析芯片不同区域的温度分布，为封装结构和导热通路设计提供依据。针对高功率芯片的散热需求，他重点讲解了嵌入式微流体冷却技术，说明如何通过微通道及流体分配结构使冷却介质接近热源，并在换热能力、流动阻力和泵压之间取得平衡。

结合不同尺寸的热源，王玮教授进一步比较了冷却方式和导热材料的作用：面对较大面积的高功率芯片，应重视微流道设计与对流换热能力；面对局部小尺寸热点，靠近热源的材料导热性能尤为关键。同时还介绍了碳化硅、金刚石等材料在芯片散热中的应用探索，强调技术方案既要考虑散热性能，也要兼顾集成电路制造工艺的兼容性与长期可靠性。

报告最后，王玮教授展望了三维集成技术演进带来的热管理需求，指出芯片热管理不仅涉及散热，还包括均热、隔热及可靠性设计。课堂上，同学们认真聆听。报告将传热学、微纳制造与芯片封装中的实际问题相联系，为同学们认识学科交叉前沿和工程应用提供了具体案例。进一步激发了同学们探索科技前沿的兴趣，也增强了大家投身空天事业、服务国家重大需求的责任感和使命感。

郭元东老师为王玮教授颁发报告证书